隨著微電子技術(shù)的飛躍發(fā)展，電子產(chǎn)品更趨向于小型化、操作更加簡(jiǎn)單方便、外觀更加時(shí)尚亮麗。機(jī)械式按鍵已經(jīng)遠(yuǎn)不能滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品的要求，觸摸式按鍵的出現(xiàn)打破了原有機(jī)械式按鍵的設(shè)計(jì)理念，使按鍵操作更加靈活方便，按鍵面板更加新穎獨(dú)特。目前觸摸式按鍵已在電子產(chǎn)品中得到了越來越廣泛的應(yīng)用。現(xiàn)在我們所用的手機(jī)、家用電器等高端產(chǎn)品基本上都采用了觸摸式按鍵。觸摸式按鍵也逐步得到了廣大消費(fèi)者的認(rèn)可，應(yīng)用的范圍也越來越廣泛。

    與傳統(tǒng)機(jī)械式按鍵相比，觸控芯片主要具有以下特點(diǎn)：

    1)由于不是機(jī)械的按鍵，觸摸按鍵沒有機(jī)械損傷，按鍵壽命更長(zhǎng)，一般可以達(dá)到30萬次以上。

    2)操作面板上沒有實(shí)際的按鍵，操作面板外觀整體性更好，外觀可以更加新穎。

    3)觸摸按鍵的靈敏度可以根據(jù)靈敏度電容自由調(diào)節(jié)。

    4)由于水氣對(duì)輸入電容影響不大，觸摸按鍵的防潮和防水性較好。

    PCB板的設(shè)計(jì)要求

    1)感應(yīng)焊盤的連線線寬度不能太寬，太寬寄生電容會(huì)增大，按鍵靈敏度降低。

    2)感應(yīng)焊盤的連線之間間距盡量拉大，防止相互干擾。

    3)為改善ESD特性和更好的抗干擾性，感應(yīng)焊盤的周圍要求鋪地，礦用防爆開關(guān)與感應(yīng)焊盤的間距不能太近;如果周圍干擾較大，則最好兩面鋪地。

    4)感應(yīng)焊盤的表面可以露銅或蓋濾油。與感應(yīng)焊盤的走線盡量不要在同一層面。

    5)感應(yīng)焊盤的走線應(yīng)盡量減少過孔，走線越短越好。

    6)感應(yīng)焊盤的面積主要與貼附物的厚度、材質(zhì)及IC的工作電壓有關(guān)，材質(zhì)越厚、IC工作電壓越低，則要求感應(yīng)焊盤的面積越大;否則，其靈敏度會(huì)降低。

    觸控芯片技術(shù)的出現(xiàn)，使按鍵的方式也出現(xiàn)了巨大的變化，按鍵操作變的更加靈活舒適，按鍵面板也變地更加時(shí)尚亮麗。觸控按鍵以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)正被越來越多的產(chǎn)品所采用。隨著觸控技術(shù)的不斷發(fā)展，觸控芯片的可靠性和實(shí)用性也將進(jìn)一步提高，使得觸控芯片的使用也就更加廣泛。目前觸控芯片集成度已越來越高，觸控芯片既可以做主MCU也可以做觸摸按鍵，這就使的觸控芯片的性價(jià)比更高，成本更低，由此可見，觸控芯片的應(yīng)用將會(huì)越來越廣泛。